Samsung je razvio memorijski čip sa najvećim kapacitetom do sada za AI

Samsung Electronics je saopštio da je razvio novi memorijski čip visokog propusnog opsega koji ima „najveći kapacitet u industriji do sada“.

Južnokorejski gigant čipova tvrdi da HBM3E 12H „povećava performanse i kapacitet za više od 50%“.

„Provajderi usluga industrijske veštačke inteligencije sve više zahtevaju HBM većeg kapaciteta, a naš novi HBM3E 12H proizvod je dizajniran da odgovori na ovu potrebu“, rekao je Jongčeol Bae, izvršni potpredsednik za planiranje memorijskih proizvoda u kompaniji Samsung Electronics.

„Ovo novo memorijsko rešenje čini deo naših napora ka razvoju osnovnih tehnologija za HBM sa visokim snopom i obezbeđivanju tehnološkog liderstva na tržištu HBM velikog kapaciteta u eri veštačke inteligencije“, rekao je Bae.

Samsung Electronics je najveći svetski proizvođač memorijskih čipova sa dinamičkim direktnim pristupom koji se koriste u potrošačkim uređajima kao što su pametni telefoni i računari.

Generativni AI modeli kao što je OpenAI ChatGPT zahtevaju veliki broj memorijskih čipova visokih performansi. Takvi čipovi omogućavaju generativnim AI modelima da pamte detalje iz prošlih razgovora i korisničkih preferencija kako bi generisali ljudske odgovore.

Bum veštačke inteligencije nastavlja da podstiče proizvođače čipova. Američki dizajner čipova Nvidia zabeležio je skok prihoda od 265% u svom četvrtom fiskalnom kvartalu zahvaljujući naglo rastućoj potražnji za njenim grafičkim procesorskim jedinicama, od kojih se hiljade koriste za pokretanje i obuku ChatGPT-a.

Tokom razgovora sa analitičarima, izvršni direktor Nvidije Jensen Huang rekao je da kompanija možda neće moći da održi ovaj nivo rasta ili prodaje tokom cele godine.

„Kako AI aplikacije eksponencijalno rastu, očekuje se da će HBM3E 12H biti optimalno rešenje za buduće sisteme koji zahtevaju više memorije. Konkretno, njegove veće performanse i kapacitet će omogućiti klijentima da fleksibilnije upravljaju svojim resursima i snize ukupne troškove vlasništva za data centre“, rekao je Samsung Electronics.

Samsung je rekao da je počeo da uzorkuje čip kupcima, a masovna proizvodnja HBM3E 12H planirana je za prvu polovinu 2024.

Izvor: SEEbiz